玻璃基板，重点关注的5大方向（附名单）一、玻璃原片等核心材料核心概述：玻璃原片是玻璃基板最核心的原材料，直接决定其平整度、厚度均匀、低缺陷和热膨胀匹配能力，具有高技术壁垒、高价值量等；目前主要由康宁、肖特、AGC等海外企业主导，国内企业正加速突破，国产替代空间广阔。关联公司：旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份、安彩高科、龙腾光电等。二、TGV等工艺设备核心概述：TGV是玻璃基板垂直互连的核心工艺，相关设备可分为激光打孔、金属化填孔、以及切割/清洗/检测等配套设备三大类，其中激光诱导刻蚀优势明显且已获应用，随着玻璃基板产业化，相关设备需求也将提升。关联公司：海目星、帝尔激光、大族激光、德龙激光、联赢激光、华工科技、奥来德、光力科技、精测电子等。三、TGV加工与封测核心概述：玻璃基板的产业化落地，核心取决于中游TGV精密加工与封测环节的技术突破，也是产业链中价值最高、壁垒最强的核心环节；当前正迎来从技术验证迈向小批量量产，国内多家企业的产线筹备工作铺开，中试产线正加速验证。关联公司：京东方A、沃格光电、TCL科技、长电科技、通富微电、蓝思科技、雷曼光电、长信科技、美迪凯等。四、制造耗材与辅材核心概述：玻璃基板从原片到成品，需要一系列辅材与耗材，包括刻蚀添加液、表面清洗剂、CMP抛光垫、靶材等，覆盖从TGV金属化填充到表面平坦化的全流程材料支撑，带动其用量增长的同时也促使相关配套材料升级。关联公司：天承科技、艾森股份、红星发展、久日新材、鼎龙股份、飞凯材料、阿石创等。五、“玻璃桥”等前沿应用核心概述：近日，康宁公开了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”，为光芯片与光纤搭建高效“光路桥梁”，简化其对准与组装过程；玻璃基板未来或同时承载电气连接和光互连功能，并有望推动AI数据中心从可插拔光模块向CPO加速演进。关联公司：京东方A、沃格光电、蓝思科技、光力科技、莱宝高科、中际旭创、新易盛、天孚通信等。综上所述，随着台积电、康宁、英特尔等知名企业持续落地玻璃基板相关研发与布局，玻璃基板产业链上下游也迎来新的发展，从上游核心玻璃原料、中游TGV加工设备，到后端封测、配套耗材以及光互连前沿应用，上述也五大细分领域成为玻璃基板产业发展的重要环节。但行业仍处于早期阶段，量产进程、产业认证等存在不确定性，需警惕发展不及预期等风险。需要说明，本文侧重于前沿及重点方向梳理，所列企业仅作为信息参考，不构成任何投资建议，欢迎大家交流讨论。