半导体气体再传紧缺！上游原料受限，行业库存持续下行
半导体关键耗材再度迎来供需紧张预期，细分赛道景气度持续上行。
本轮紧缺核心诱因来自上游原料端：近期炼油、石化工厂整体开工率回落，直接导致工业二氧化碳产量大幅收缩。而二氧化碳是半导体制造环节的重要辅助气体，广泛应用于晶圆清洗、制程降温、工艺辅助等关键流程，是芯片生产不可或缺的基础耗材。
从行业库存现状来看，行业常规安全库存周期为一个月，由芯片厂商与气体供应商各自储备两周用量叠加形成。但最新产业数据显示，当前行业整体库存已跌破月度安全线，备货缓冲空间持续压缩。
针对供给端瓶颈，业内企业明确表示：受原料短缺制约，现阶段无法按需放量供货，且受产能、原料、化工生产周期限制，短期不具备扩产条件，供给紧张格局将阶段性延续。
从下游需求端客观分析：目前三星、SK海力士等海外头部晶圆厂暂未出现大规模气体短缺，本轮供需失衡尚未对全球一线大厂的产能、量产进度形成实质性冲击，属于细分环节结构性紧缺，而非全行业系统性断供。
行情逻辑总结
1、本轮半导体气体紧缺是上游化工原料下行引发的真实供需错配，并非短期情绪炒作；2、库存跌破安全线、短期无法扩产，支撑细分赛道中长期涨价、紧景气逻辑；3、当前影响偏结构性、局部化，后续可重点跟踪库存去化进度、大厂备货动向，一旦紧缺扩散，细分板块将迎来更强催化。
在半导体材料国产替代加速的背景下，具备稳定供气能力、自主产能的国内头部气体企业，将持续受益于行业供需格局优化。