这个周末,整个财经圈彻底被科技板块的重磅利好刷屏,各类产业政策、行业催化、产业链利好密集落地,声势空前浩大。看着全线发酵的科技利好,再回头复盘本月行情,真心恭喜所有坚守科技主线、从未轻易下车的股友!
说实话,此刻的我满是懊悔与遗憾,足足提前一个月清空了所有硬科技仓位,完美踏空了这波主升行情,现在属实是捶胸顿足、悔不当初。
A股市场一直流传着一句至理名言:上涨不言顶。这一轮抱团硬科技的行情,再次精准印证了这个规律。回顾整个六月,大盘整体走势反复震荡、涨跌分化明显,整体行情并不算强势,但科技板块走出了独立结构性牛市。
即便盘中频繁出现剧烈洗盘、快速震荡,无数科技细分个股依旧逆势走强、不断创出阶段新高。但凡本月坚定持仓、耐心抱团科技主线的朋友,基本都吃到了丰厚利润,账户收益十分可观。
而我之所以踏空这波大好行情,完全是自身心态和节奏出了问题。前期跟随科技行情吃到一波利润后,心态变得过于保守贪心,总想着先落袋为安、保住现有收益,再等待一波深度回调,低位二次接盘做差价。
理想很丰满,现实却很残酷。市场根本不给大幅回调低吸的机会,短暂震荡洗盘过后便持续走高,硬生生把我彻底甩下车,沦为全程踏空的旁观者。
踏空已成定局,再多懊悔也无济于事。我也彻底想通了,这波行情就算踏空,后续也坚决不盲目追高、不跟风凑热闹。经历多次行情洗礼深知:踏空顶多少赚钱,追高大概率要亏钱。与其高位接力接盘,不如耐心等待真正的大级别回调机会,确定性远比一时的贪婪更重要。
从周末铺天盖地的炸裂利好来看,当前科技板块远远没到行情终点。近期科技行情最大的特点就是极强的修复能力,每一次大阴线回调、深度洗盘之后,基本只需一到两个交易日就能快速收复失地,韧性远超市场其他赛道。
多重产业利好叠加资金抱团,当前科技主线情绪、资金认可度、产业景气度全部拉满,下周行情大概率开启加速上行模式,结构性机会依旧丰富。
结合当前产业景气度、资金流向和板块轮动节奏,简单预判下周科技细分赛道的强弱排序,仅供大家参考:
储存芯片>功率半导体>光模块>MLCC>电子布>PCB
存储芯片作为本轮科技行情的核心龙头赛道,供需格局持续改善,叠加库存去化、产品涨价、国产替代多重利好,资金抱团最稳固,行情延续性最强;功率半导体受益于AI设备、新能源设备需求爆发,订单饱满、产能紧张,短期补涨动力充足;光模块作为AI算力核心硬件,长期景气逻辑不变,震荡后仍有持续机会;而MLCC、电子布、PCB等细分,更多跟随板块被动轮动,行情爆发力相对偏弱。
最后再次郑重说明:本人已经离场硬科技赛道整整一个月,当前位置坚决不追高、不参与博弈。本文所有行情复盘、赛道观点,仅为个人投资感悟与逻辑分享,不构成任何个股、板块的买卖操作建议。
股市行情瞬息万变,每个人的持仓成本、风险承受能力各不相同,切忌盲目跟风操作,所有投资决策请自行判断、独立承担风险。
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本文仅为个人市场复盘与投资心得分享,不构成任何投资建议、个股推荐及交易指导。股市波动风险较高,板块轮动、资金切换、消息面变化均会影响行情走势,投资有风险,入市需谨慎。