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A股:两大涨价利好落地!周一切忌盲目追高,科技迎来高低切换周末两大产业重磅利好出

A股:两大涨价利好落地!周一切忌盲目追高,科技迎来高低切换

周末两大产业重磅利好出炉,MLCC、功率半导体开启新一轮涨价周期。但结合周五指数大跌的市场环境来看,短期很难走出高开强攻行情,整体将呈现回补缺口、弱势震荡、科技内部轮动分化的格局。

一、两大硬核涨价主线

1、MLCC开启第二轮大范围涨价,供需缺口进一步扩大

7月全球原厂开启第二轮调价,本轮涨价力度、覆盖范围远超第一轮。供给端:稀土出口管控限制高端粉体原材料供应,村田、TDK等海外大厂产能受限,订单交付周期拉长至20周以上,产能无法跟上订单需求。需求端:AI服务器MLCC消耗量远超普通服务器,叠加车规产品需求爆发,AI+汽车双赛道共同拉动需求。具备粉体自给+全产业链一体化的国内企业,将充分享受量价齐升红利。

2、近二十家功率与模拟半导体企业官宣7月调价

英飞凌、TI、ADI等海外龙头率先涨价,国内厂商同步跟进。模拟芯片、功率器件寡头垄断格局稳固,目前国产替代渗透率偏低,下游工控、汽车、AI电源需求长期稳定。海外涨价打开定价空间,国产企业迎来份额与价格双重增长机遇,成为仅次于存储、硅片的半导体第二大支线。

二、盘面三大关键信号

1、技术破位:上证指数跌破60日线,支撑转为强压力。下周首要任务回补3997-4007点缺口,随后考验4000点支撑,短期以弱势震荡为主,很难出现V型反转。2、创业板生命线:创业板大跌后精准回踩10日线。该支撑守住,科技整体趋势依旧完好;一旦失守,指数将进一步下探20日线。3、资金并未撤离科技赛道:本轮大跌只是高位抱团筹码兑现。光模块、PCB等前期高位标的开始消化获利盘,而硅片、半导体材料、存储芯片等低位细分资金承接有力,主力资金正在科技板块内部完成高低切换。

三、周一行情预判与交易策略

利好会推动科技板块小幅高开,但套牢盘抛压较重,高开极易出现冲高回落,切勿开盘追涨。耐心等待早盘情绪释放完毕,分时回落之后再择优低吸。

重点布局方向

承接高位资金的低位涨价赛道:MLCC全产业链、半导体硅片、存储芯片、模拟功率器件、半导体设备耗材、先进封装。短期规避涨幅过高的光模块与PCB权重股。

两条操作铁律

1、严控总仓位,保持4至6成仓位灵活应对,耐心等待缺口回补、市场缩量止跌之后,再加大布局力度。2、果断去弱留强,清理无业绩支撑的题材小票,坚守拥有涨价催化、中报业绩兑现的硬核科技标的。

总结

结构性牛市里的短期回调,首要任务是保住本金。耐心等待指数缺口回补、创业板支撑企稳、板块轮动落地三大信号。主线依旧是科技硬件,只是布局重心必须从高位题材转向低位涨价细分,拒绝高位接盘。