ABF概念上下游核心公司ABF上游核心材料——日本味之素（Ajinomoto）的ABF积层薄膜，已正式通知下游IC载板厂商，新定价将于2026年三季度生效，预计涨幅高达30%。欣兴电子、景硕科技等载板大厂均已确认收到通知。这已是味之素在AI需求爆发背景下的新一轮调价。与此同时，ABF载板2026年与2027年的混合价格涨幅预计分别达到31%与28%，汇丰等机构已将这一涨价节奏纳入对载板厂商的盈利预测，其价格预期显著高于市场共识的18%与19%。📉 供需缺口：2026下半年缺口10%，2027年扩大至21%⚠️ 以上内容基于公开信息整理，仅供参考，不构成投资建议。股票财经
