玻璃光互连：玻璃基板市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

主要逻辑：6月24日，康宁现场拿下英伟达、Meta长期供货订单。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。玻璃基板系统性破解传统封装性能瓶颈，除康宁外，英特尔投入超10亿美元搭建玻璃基板产线，台积电规划2026年设立CoPoS试验线。2026年被视作商业化验证元年，2027-2028年有望初步量产落地，正处于产业链从0到1的关键窗口期。

1，信濠光电：公司负责7651原片的减薄、抛光与光学镀膜等前段精密加工，加工完成后回流康宁完成核心工艺，滁州合资基地总投资达10亿元，产能定向供给康宁与三星。

2，雷曼光电：前瞻性布局PM玻璃基与AM玻璃基双技术路线，携手沃格光电推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，目前已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，正有序推进第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线建设。

3，五方光电：公司具有玻璃通孔TGV技术能力，网传公司有8英寸晶圆级TGV量产线，现有年产能12万片，2026年扩产至20万片。

4，凯盛科技：自主量产半导体级UTG超薄玻璃原片，批量供给沃格光电、京东方做玻璃桥基材国产化替代，公司8英寸TGV中试线已贯通，持续向英伟达、英特尔、中芯国际及国内头部封测企业送样验证。

5，莱宝高科：公司自主开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术，已制作出线宽线距15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP）、玻璃载板Core材等工程样品。

6，TCL科技：旗下TCL华星具备高世代精密玻璃加工积淀，康宁高层来访研讨半导体光互连玻璃基板技术，同步设立新材料公司布局 TGV 基材。

7，旗滨集团：国内最大全玻璃产业集团之一，拥有从玻璃原片到深加工的全产业链能力，公司此前表示正与国内某著名自主芯片科技公司合作研发高性能芯片封装玻璃。

8，长信科技：台积电官宣与揖斐电、群创光电联合攻关CoPoS 面板级玻璃基板封装，群创作为本次合作核心面板工艺方，已与长信科技达成协同，公司依托超薄玻璃精密加工积淀，自主打通 TGV 全制程工艺，可为供应链提供微孔钻孔、金属填铜等核心加工服务，正式切入台积电 CoPoS 配套链条。

9，鸿利智汇：公司Micro LED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装。

10，帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备是玻璃基板先进封装的核心制程设备，主要功能是通过精密控制系统及激光改质技术，对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工。

玻璃基板系统性破解传统封装性能瓶颈，是后摩尔时代半导体材料体系迭代的标志性事件。信濠光电是情绪龙头，TCL科技是板块中军，低位方向，雷曼光电与鸿利智汇。