7月1日A股策略：市场主线依旧锁定科技，七月行情以赛道内部轮动为主一、核心思路上半年不少人依托主线行情收获丰厚收益，也祝愿大家下半年能够持续把握修复行情、稳步盈利。今日科技赛道迎来暴力反弹，领涨板块集中在外资算力产业链，1.6T光模块、光芯片、PCB全线走强，国产算力标的同步集体刷新阶段新高。半导体板块呈现内部分化格局，昨日全线爆发后早盘出现资金分歧，但整体成交量没有异常放量出逃的信号，场内长线资金依旧选择格局持有，午后板块再度走强。盘面跷跷板效应十分明显，算力与半导体内部资金小幅分流，流动性主要从传统行业持续抽离，周期、消费等低位板块同步走弱。其余题材仅存在脉冲式修复，物理AI、消费电子、商业航天轮番异动，但上涨力度薄弱，难以承接主线资金。当下市场资金核心依旧集中在具备真实业绩、产业逻辑扎实的科技赛道，真正全面的高低切换行情并未落地。明日正式进入七月，月度调仓的风格漂移基金会重新调整持仓。今日科技全线大涨透支短期多头情绪，明日资金回流后大概率走出冲高回落的套利分歧行情，开盘切勿盲目追高。持仓操作区分两类人群，擅长波段滚动的可以依托日内振幅反复做T；操作能力偏弱的保持观望耐心等待分歧机会。同时放平收益预期，不要奢求单边持续上涨，即便AI高景气赛道，行情也是波段式推进，不存在只涨不跌的走势。二、各赛道完整逻辑梳理1、半导体产业链核心逻辑此前已完整梳理，当前8英寸晶圆代工供需格局持续紧张，订单能见度维持三至五个月，下半年AI爆发带来的产能挤占效应持续强化行业需求。AI算力大量消耗晶圆产能，挤压消费、工控等传统赛道产能，28nm及以上成熟制程供需缺口持续扩大。电源芯片、模拟芯片、车规器件、功率半导体IGBT、MOSFET、第三代半导体GaN、SiC等细分赛道迎来预期差修复，也是晶圆厂核心利润来源。下游需求稳定，原材料涨价成本能够顺利向下传导，板块持续炒作涨价预期，操作上分清产业链核心分支与跟风题材即可。2、算力赛道海外算力产业景气逻辑确定性充足，赛道核心标的全部走出趋势新高。1.6T海外光模块、国产光模块龙头持续走强；光芯片分歧后再度给出低吸窗口，二线光芯片长光华芯涨停创新高，光子相关标的同步企稳大涨。CPO新技术落地，康宁优化封装结构提升产品效率，底层光芯片、光纤、PIC等核心材料价值进一步凸显。PCB头部企业明确产能、成本传导无压力，市场此前担忧的上游原材料紧缺、涨价压缩利润两大利空全部落地化解，后续持续跟踪订单与业绩兑现即可。电源细分同步存在增量逻辑，机柜配套麦米保持原有趋势；中压UPS禾望的市场预期持续强化，此前市场仅将其视作HVDC过渡方案，但Meta、Vertiv新一代机房规划显示，中压UPS搭配SST会成为独立新一代供电方案，打开长期成长空间。国产算力整条产业链标的集体创出新高，全年走出稳步上行的长趋势，无极端加速透支行情。芯片、存储、上游材料、光模块、PCB、液冷、供电交换机等配套细分全线共振，下半年持续跟踪产业链订单落地情况。当下AI算力需求持续扩张，产能储备直接决定企业定价权，是赛道长期核心逻辑。去日化国产替代赛道核心逻辑不变，往期复盘已经完整拆解，可翻看前期内容复盘细节。