两融资金大幅度流入半导体+元器件+通信设备!

6月融资余额新增717亿元！


5 月 31 日两市融资余额 5 月末全市场融资余额约29160 亿元，5 月全月杠杆资金持续净流入，新增融资资金主要集中在半导体、电子元器件、通信设备三大科技赛道。


6 月 30 日两市融资余额 29877.87 亿元，6 月收官日再度大幅融资净买入 161.16 亿，杠杆资金重新回流科技主线。

电子（元器件 + 半导体）全年融资净买入近 2590 亿，通信板块融资净买入 718 亿，两大赛道牢牢锁定场内杠杆核心仓位。

6 月 30 日股指核心持仓数据

四大期指前 20 大机构合计净空单 11.48 万手，当日新增净空 3189 手，属于机构对冲加仓、并非主动看空单边大跌：

IF 沪深 300：净空 9264 手，单日加空 995 手

IC 中证 500：净空 17187 手，单日加空 950 手

IH 上证 50：净空 7655 手，单日加空 691 手

IM 中证 1000：净空 19236 手，单日加空 2056 手

6 月 30 日是半年考核截止日，公募、私募、量化机构统一增加空头套保对冲股票多头底仓，属于风控行为，不是出货看空； 多空同步小幅增仓、总持仓未放量暴增，说明资金分歧温和。