电子专用材料利润暴增665%，AI行业业绩炸裂

AI相关产业链利润爆发式增长。1-5月电子行业利润增长103.9%，其中增长最快的是电子专用材料，利润飙升665.4%。

1、电子行业大涨价，范围广、覆盖整条AI数字硬件产业链

1-5月，AI算力拉动高端芯片、存储需求释放，集成电路、封测、通信、消费电子等环节盈利大幅改善。计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长103.9%，对全国规上工业利润增长贡献率43.1%。细分看：

一是电子专用材料制造，同比增长665.4%，是电子全行业增速断层第一，最大利润增幅来源。

二是光电子器件制造，同比增长53.8%，主要是包括光模块、光纤、光电传感器，是AI算力传输刚需。

三是半导体分立器件，同比增长40.6%，主要包含MOS管、IGBT等功率半导体，本轮核心增量来自AI服务器电源、数据中心供电系统升级。

四是电子电路，即PCB电路板，同比增速19.7%，含高速服务器主板、显卡、HBM载板等。

2、电子专用材料同比增长665.4%，供不应求

电子专用材料是本轮AI电子相关利润暴涨的主力，是电子行业上游“卖铲人”环节。核心品类有MLCC介质粉体、高频覆铜板专用球形硅微粉、电子级玻璃纤维布、光刻胶、电子特气等芯片制造必备的核心原材料。

需求端，AI驱动需求显著扩容。比如，单台AI服务器的MLCC用量超2万颗，而传统服务器仅为2000-4000颗，需求大幅提升。PCB板材从M7、M8迭代升级至M9以上高端型号，带动球形硅微粉需求数倍增长。同时，HBM存储采用3D堆叠工艺，单颗芯片可堆叠8-12层DRAM裸片，大幅拉动前驱体材料、高纯湿电子化学品、高纯金属靶材的需求。

供给端，扩产周期难以弥补需求缺口。各类电子专用材料客户认证周期长达2-3年，新产能从规划到正式投产同样需要2-3年时间。2025年开始下游需求快速回暖，而新增产能最早要到2027年下半年才能集中释放。比如普通规格电子布从2025年三季度低点约3.7元/米涨至2026年6月约7.4元/米，已多轮提价。比如高端MLCC粉体售价突破10万元/吨，行业毛利率接近50%。

我在2024年9月预测“信心牛、科技牛”。今年1月赴美考察提醒：AI不是风口，是海啸，远超30年前IT互联网，AI的背后是算力，算力的背后是电力，站在光里，存在芯里。会员内部预测的六大确定性科技方向是主线，方向不对，努力白费，选择优于努力。

大势研判，你可以相信身经百战的老法师，全网最准的预言家，大满贯冠军，清华大学博士后耶鲁大学创新学者，国务院发展研究中心前智囊。

7月1日晚7点，我将在“任泽平”抖音号进行新的预测。