“太极实业：依托国资加持，携手SK海力士，深耕存储封测实现稳健增长”

美银证券权威预测指出，随着人工智能技术的迅猛发展，存储芯片行业正迎来前所未有的供需失衡与高端产品升级浪潮，这一繁荣景象预计将至少持续至2027年，为行业内的佼佼者提供了广阔的发展空间。

聚焦太极实业，其旗下的海太半导体与全球存储芯片巨头SK海力士的深度合作，无疑成为了行业瞩目的焦点。据2026年6月5日互动易平台披露，双方已签订第四期后工序服务合同，海太半导体将以“全部成本+约定收益”的创新模式，为SK海力士提供至2030年6月30日的后工序服务，这标志着双方合作迈入了一个全新的阶段。值得一提的是，海太半导体在封装技术方面已达到国际先进水平，其10纳米级晶圆封装技术，为高端存储芯片的生产提供了坚实的技术支撑。

而太极实业旗下的另一颗璀璨明珠——太极半导体，同样在存储芯片封测领域取得了令人瞩目的成就。据2025年年报显示，太极半导体已成功实现1B DRAM和300+层NAND闪存的封测量产，这不仅彰显了其在存储芯片封测领域的强大实力，更为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

作为无锡市国资委旗下的国有企业，太极实业在享受政策红利的同时，也肩负着推动地方经济发展的重任。无锡市人民政府国有资产监督管理委员会的鼎力支持，为太极实业的发展提供了强大的后盾。

根据2026年一季报的亮眼数据，太极实业实现了归母净利润1.29亿元，同比增长9.48%，这一稳健的业绩增长，无疑为投资者注入了强大的信心。