玻璃基板+先进封装，深度布局的10家公司

1.凯盛科技

凯盛科技是中建材旗下的特种玻璃平台，自主研发适配先进封装的低膨胀硼硅玻璃配方，建成8英寸TGV基板中试线，突破飞秒激光打孔和通孔填铜整套工艺。

12英寸的大尺寸半导体玻璃原片仍处于工艺攻坚阶段，暂不具备批量供货能力。

2.彩虹股份

是国内高世代液晶基板玻璃的主要厂商，掌握成熟的溢流下拉法成型工艺，建有国家级的平板显示玻璃工程研究中心，具备大尺寸超薄玻璃量产的技术能力。

现有的产品主要为液晶显示基板玻璃，面向半导体TGV封装基板的技术布局尚在实验室研发阶段。

3.帝尔激光

是国内TGV激光蚀刻设备主要厂商，自研了LACE可控激光打孔方案，覆盖晶圆级和板级两类玻璃通孔产线，已实现批量出货。

设备适配8/12英寸半导体玻璃基板。

4.新益昌

是玻璃基板配套固晶设备的核心厂商，面板级的TGV基板固晶机已实现批量生产交付。

公司同步研发适配玻璃基Chiplet的高精度倒装设备。

5.鼎龙股份

公司是国内CMP抛光垫主要厂商，专门开发玻璃基板专用的软抛抛光垫，适配TGV基板超薄抛光和平面化工序。

6.三孚新科

是TGV通孔电镀核心耗材和工艺的服务商，自研脉冲搭桥两步镀铜工艺，可以将玻璃通孔金属化的时长缩短近五成。

电镀药水同步供货国内的头部封测企业，是基板金属化环节的核心配套厂商。

7.沃格光电

公司共有国内的自主可控的TGV玻璃基板量产线企业，具备量产12英寸及以下基板能力，CPO光模块玻璃基板已进入到了客户验证阶段。

8.京东方A

公司由面板跨界玻璃基板，今年5月与康宁签订了三年合作备忘录，联合研发先进封装玻璃基板载板和光互联基板。已完整打通了TGV开孔、填铜和高层布线的全流程技术。

9.长电科技

是国内的主要封测厂商，国内首家落地玻璃基Chiplet验证产线的企业，同步承接HBM和GPU玻璃基板封装测试订单。

10.通富微电

公司深度绑定了海外芯片大厂，同步布局了玻璃基板适配2.5D封装工艺，今年拟开展包含玻璃基先进封装产线在内的项目建设。

马来西亚海外基地同步开展玻璃基板封装验证，兼顾国内的国产基板测试与海外客户定制需求。

结尾玻璃基板是先进封装的下一代核心承载材料，整条产业链的重点是在推进国内的自主可控。

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