华为 “韬” 定律发布 产业链核心全梳理

设计软件$芯原股份 sh688521$ ：集成电路设计服务全球市占率第三（11.1%）$灿芯股份 sh688691$ ：集成电路设计服务全球市占率第五（4.9%）$华大九天 sz301269$ ：EDA 设计软件市占率国内第一（7%）概伦电子：EDA 设计软件市占率国内第二（2%）广立微：EDA 设计软件市占率国内第二（2%）

封装服务盛合晶微：2.5D 先进封装市占率第一（85%）长电科技：集成电路封测服务全球市占率第三（11.3%）通富微电：集成电路封测服务全球市占率第四（7.8%）华天科技：集成电路封测服务全球市占率第六（3.8%）晶方科技：传感器封装测试服务市占率第一深科技：存储芯片封装测试服务市占率第一欣中科技：显示驱动芯片封测市占率第一

代工服务中芯国际：晶圆代工市占率全球第三（5.2%）华虹公司：晶圆代工市占率全球第六（1.3%）晶合集成：晶圆代工市占率全球第九

制造材料 - 掩膜版龙图光罩：半导体掩膜版全球市占率 2%冠石科技：拟投 20 亿建设半导体掩膜版项目清溢光电：平板显示掩膜版全球市占率第五（6.6%）路维光电：平板显示掩膜版全球市占率第八（4.6%）

制造材料 - 光刻胶彤程新材：半导体光刻胶营收大 A 第一（7.45 亿）南大光电：半导体光刻胶领先企业上海新阳、晶瑞电材、雅克科技、飞凯材料、容大感光

制造材料 - 抛光材料鼎龙股份：CMP 抛光垫第一大上市公司安集科技：CMP 抛光液第一大上市公司三超新材：CMP 钻石碟第一大上市公司

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