摩尔定律逐步逼近物理极限，单靠缩小晶体管提升性能性价比极低，先进封装（CoWoS、Chiplet、2.5D/3D堆叠）成为芯片性能升级核心路径，封测赛道价值大幅抬升。

当前行业格局分化明显：台积电、三星、英特尔依托自有晶圆厂掌握顶尖先进封装，承接高端一体化订单；日月光、安靠、长电等独立封测厂主攻中端封装，同时承接晶圆厂溢出产能，行业需求持续扩容，厂商增速稳步走高。

长电科技：大陆封测龙头，2026年有望冲刺全球第二

长电科技是国内第一、全球第三封测厂商，2025年全球市占12.18%，仅落后第二名安靠科技约2个百分点；全年营收增速8%，叠加持续加码先进封装扩产，机构看好2026年市占反超安靠，仅次于日月光登顶全球第二。

核心竞争力源自2015年重磅并购

公司斥资7.8亿美元收购星科金朋，一举补齐先进封装技术短板，拿下Fan-Out eWLB、SIP、2.5D/3D IC等前沿工艺；同时打通全球客户渠道，深度绑定高通、博通、AMD、英伟达、苹果等国际大厂，海外收入占比稳定80%，海外营收持续增长，工艺与交付能力获全球头部芯片企业认可。

先进封装已是后摩尔时代产业胜负手，长电科技凭借完整先进封装产能与全球化客户资源，充分受益AI算力需求爆发，既打开自身成长空间，也夯实国内芯片产业链配套底气。

以上仅为行业观点，不构成投资建议，建议大家多留意分享微博消息，感谢大家一直以来的支持与厚爱，明天将会给大家继续分享大牛！