马来西亚维修机构 WikiMobi GlonTech 公布了 iPhone 18 Pro & iPhone 18 Pro Max 的主板维修图纸，延续 L 型异形主板设计，把 A20 Pro 外置到主板表层，SoC 可以直接与机身内的散热石墨、VC 均热板等介质接触，热量无需穿透 PCB 层就能向外散发，热阻大幅降低。

此外，iPhone 18 Pro 的 NAND 闪存移到了两层主板的中间夹层，外层无法直接接触到硬盘芯片。未来如果做硬盘扩容，必须先将双层主板加热分层，更换硬盘后还要重新植锡贴合，工艺难度、工时、报废风险都大幅提升。

高通骁龙 X80 5G 基带（支持 6Rx，下行 10Gbps，上行 3.5Gbps）、高通 SDR740 双射频 IC、多组独立影像供电芯片（广角供电 U6100、长焦供电 U6300、LiDAR 供电 U6400、相机主电源 U5600）、UWB 超宽带模块 U_ARROW_R 等，都属于 Pro 系列的常规硬件迭代。