目前还没有实测，是华为半导体业务部总裁何庭波在 7 月 3 日上午更新了韬（τ）定律 V2 版本，增加了一些麒麟 2026 与 Kirin 9030 Pro 的对比：

在固定成熟制程不变前提下，仅靠 LogicFolding 架构实现
1、晶体管密度：155 → 238 MTr/mm²，提升 55%；
2、同等性能下功耗降低 41%，核心供电电压从 1.1V 降至 0.9V；
3、大核主频提升 13%，麒麟 2026 大核达到 3.1GHz；
4、单核心时钟缓冲器减少 50%、时钟偏移降低 25%、布线总长缩短 30%；
5、SRAM 存储工作频率提升 40% 以上；
6、片上高速互联面积缩减 55%，供电稳定性提升。

麒麟 2026 当前方案技术实现工艺条件：
1、面对面混合键合间距：1.5μm（目标未来做到 1μm 内，齿比≈1）；
2、晶圆对位精度＜0.5μm；
3、TSV 垂直通孔尺寸、隔离区＜1.5μm，通孔间距＜6μm；
4、智能冗余修复，良率接近 100%，通孔失效概率＜100ppm；
5、当前为选择性局部折叠：仅在性能关键路径使用，不整颗芯片全堆叠，控制散热压力；未来会发展 3~4 层全多层折叠。

此外，V2 版本还明确了 2030 年的昇腾 990 将首次在 AI 加速器引入逻辑折叠，2030–2035 将以昇腾 990 架构为基础持续迭代，硬件集成度目标提升100 倍以上。[666]