扩容的天塌了！苹果iPhone 18 Pro逻辑板曝光：A20 Pro芯片、LPDDR6内存等日前，有海外账号分享了3张图片，展示了苹果 iPhone 18 Pro 系列的高分辨率主板图片，进一步呈现A20 Pro 芯片细节。相比较6月曝光的封装、NPU 等细节，本次曝光更清晰呈现iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板，重点聚焦A20 Pro芯片上。封装方面，A20 Pro是苹果首款2nm SoC 芯片，封装尺寸据称与A19 Pro相同，但具备更大的Die面积。苹果为了改善散热表现，A20 Pro将DRAM移至芯片侧边，并采用晶圆级多芯片模块封装（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging，简称WMCM）封装。这样彻底将断掉扩容的机会，私自扩容或将直接报废。此前消息称A20 Pro将配置96-bit的LPDDR6 内存，最新曝光的逻辑板再次提及LPDDR6内存，带来更高带宽与更高能效，在用户感知中可以提升iPhone续航表现。蜂窝基带方面，本次曝光的图片中，出现了PMX75标签，关联此前帖子内容，预估关联高通骁龙基带，将会应用于美版iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。做iPhone扩容的赶紧转行吧！以后会越来越难！