国产替代进入深水区，战场转向半导体配套材料

多数人仍聚焦芯片设计、晶圆制造，实则国产替代核心赛道已切换，华天科技便是典型缩影。华天TGV玻璃衬底国内市占31.2%，竞品亦向其采购；上游超薄半导体玻璃原片全球88%份额由海外三家垄断，如今国产突破：彩虹股份616料方打赢337专利诉讼，性能对标康宁、成本低30%；沃格光电TGV全制程良率超90%，1.6T光模块载板已批量供货中际旭创。

国产替代分两个阶段：

1. 第一阶段：解决“有无”，海思、中芯、长鑫、长江存储实现从0到1突破，落地即达成目标；

2. 第二阶段：比拼“优劣”，封测衬底、高纯玻璃、配套设备、电子化学品等细分耗材，是产业链关键毛细血管，此前长期被海外垄断，如今国内厂商持续实现技术突围。

华天衬底对外供货同业，印证国产材料不再仅满足基础使用，性能、成本均具备竞争优势。国产替代下半场，核心不再是能否量产，而是产品具备竞争力、获得下游客户主动采购认可。