通富微电客户覆盖AMD、联发科、比亚迪等，拥有南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城等九大基地。通过收购AMD苏州、槟城各85%股权，与AMD形成"合资+合作"模式。聚焦扇出型封装、Chiplet、2D+封装等先进封装技术，存储芯片封测覆盖FLASH、DRAM等中高端产品。