特气是芯片的“呼吸”，CMP材料则是芯片的抛光耗材，相当于给晶圆“搓澡”。CMP即化学机械抛光，核心作用是把晶圆表面打磨至镜面级平整，工艺越先进，抛光工序越多：5nm需25–34道，3nm更是高达50–60道。

抛光液、抛光垫为核心耗材，合计占CMP耗材成本八成以上。该赛道长期被陶氏杜邦、富士纺等美日企业垄断，国内高端CMP材料国产化率曾不足20%，14nm以下制程几乎完全依赖进口。

如今国产厂商逐步实现突破：

1. 安集科技抛光液全球市占约7%，国内唯一规模化量产，覆盖铜、钨、钴抛光液，持续切入7nm、5nm先进工艺；

2. 鼎龙股份抛光垫率先突破海外封锁，国内份额约20%，全球5%–8%；

3. 中砂钻石碟在台积电3nm环节市占率达70%，细分环节实现高份额替代。