突发大利好！

明天这两大方向可能要大爆发。

台积电PIC产能‘狂飙’实锤，2028年目标2.5万片

消息上：

台积电PIC产能将大幅扩张，其将从目前月产500片提升至2026年Q2的1万片、Q4的1.5万片，2028年达2.5万片。

按每片648颗裸片估算，月产1万片时年产出约7800万颗，2.5万片时年产出将达1.94亿颗。

此消息大利好两大方向：

1️⃣先进封测。

台积电的COUPE平台，就是通过SoIC技术将电学IC和光学IC进行3D堆叠，再搭配CoWoS等先进封装技术整合在一起。没有这套先进封测体系，PIC只是一堆裸片是无法工作的，这必然大利好先进封测。

2️⃣玻璃基板。

PIC产能扩张对玻璃基板是重大利好，两者是深度绑定的技术共生关系，PIC的量产需要玻璃基板作为核心载体。

最后，本人再重申一下，这文章只是代表个人观点，并不作为投资观点，否则后果自负。

台风