在内存领域，中国厂商正在不断追赶SK海力士、三星、美光。华为近期公布的昇腾950DT公开资料显示，其单芯片内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s，并采用自研HiZQ 2.0高带宽内存架构。按照4个高速片上内存模块计算，相当于单个内存模块约36GB、约1TB/s带宽。这个水平已经接近国际HBM3E单堆栈的数量级。作为参照，美光HBM3E单堆栈带宽超过1.2TB/s，三星36GB HBM3E 12H带宽最高1280GB/s。

华为韬定律的思路是把内存堆栈、IO Die、AI Die、D2D互连、Memory Interface和UnifiedBus一起设计，让内存成为系统架构的一部分。它解决的问题不是单纯造出一颗DRAM，而是让模型训练和推理时的数据能够更快、更稳定地靠近计算单元。这份公开资料证明中国已经具备接近HBM3E带宽数量级的架构方案，“有没有”的问题已经得到解决。接下来要做的就是良率、成本、功耗、寿命和大规模交付能力上追赶SK海力士、三星和美光，实现从样品、架构可行，走向规模量产和生态验证。