市场前瞻

今日大科技将迎来正式修复。昨日市场一波三折最终还是集体下跌！核心原因是午盘期间韩国股市直接大跌五个点的拖累，昨日上午开盘半小时大科技一度再次集体暴跌后开始回升，经过两次拉升中午收盘大部分核心大科技基本小跌，其实上午拉升幅度还是很大的，创业板指数拉升超三个点，科创板指数拉升幅度超五个点，资金面看也有明显回流！可是下午开盘后受到韩国股市影响当头一棒再次大幅回落，除了科创板指数微涨其他指数基本都是接近最低点收盘，大科技再次集体下跌。

大科技出现新的热点，浪潮信息半年报超预期刺激国资云、国产算力等集体逆势大涨，其实最核心的还是业绩超预期再者就是这些板块前期也是跟老登一样严重超跌，不过真正核心的其实还是就那几只龙头，浪潮、紫光和中科，趋势上这三只也远强于板块和其他个股，想要安全稳健的也可以挖掘类似的比如海康、大华和中兴之类的，有基本面支撑叠加位置足够低安全性会很高。

一、国资云/云计算/软件开发/计算机设备

领涨龙头：浪潮信息、紫光股份、中科曙光、拓维信息、锐捷网络、星网锐捷

1. 国资云、东数西算政策落地，政企、国企上云提速，运营商智算订单持续放量。

2. AI大模型拉动国产算力服务器需求，昇腾、海光整机批量交付，硬件厂商业绩高增。

3. 信创软件、行业SaaS国产替代持续推进，板块前期深度回调，具备超跌修复空间。

二、光通信/CPO/算力概念

领涨龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、数据港、飞利信

1. AI算力升级带动800G/1.6T光模块放量，CPO为下一代高速互联核心路线，头部海外订单充足。

2. 高速光芯片、无源器件自主可控提速，板块前期抱团回落，短期严重超跌。

3. 高功耗智算中心催生液冷刚需，风冷替代趋势明确，算力基建持续落地拉动设备需求。

三、存储芯片/先进封测/AI芯片/半导体设备材料

领涨龙头：澜起科技、江波龙、长电科技、通富微电、中芯国际、寒武纪、中微公司、长川科技

1. AI算力拉动HBM、DDR5需求，海外存储大厂减产涨价，行业进入涨价周期，板块超跌、业绩拐点明确。

2. 日月光持续上调高端封装报价，HBM/CoWoS产能紧缺，国内封测同步调价，海外算力订单持续转移。

3. 大基金三期助推设备材料国产化，刻蚀、薄膜设备批量交付，国产AI芯片自主替代逻辑强硬。

四、PCB/MLCC/电子布/玻璃基板

领涨龙头：东山精密、沪电股份、风华高科、三环集团、中材科技、京东方A

1. AI服务器大幅抬升高端PCB、FC-BGA载板价值，低介电电子布扩产周期长，供需持续偏紧。

2. AI、车规设备拉高MLCC用量，海外厂商控产保价，国内高端元件产能持续释放。

3. TGV玻璃基板适配HBM先进封装，行业从0到1快速放量，上游原片、加工厂商充分受益。