🔥国产芯片产业链全景图谱来了！从设计、制造到封测、设备、材料，关键环节龙头公司全梳理！📈

📌【事件驱动】7月业绩预告+长鑫科技IPO启动+台积电/三星上调先进制程报价（最高涨15%），半导体景气度再升温！

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💡【芯片设计】

✅寒武纪：AI芯片龙头，云端/边缘端全覆盖

✅海光信息：CPU+DCU双平台，国产服务器核心

✅景嘉微：GPU军工转民用，图形处理专家

✅澜起科技：内存接口全球第一，DDR5/PCIe 5.0领先

✅兆易创新：NOR Flash全球第三，车规级放量

✅北京君正：车规SRAM/DRAM龙头，切入汽车电子链

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🔧【晶圆制造】

✅中芯国际：国内制造龙头，14nm量产，7nm推进中

✅华虹公司：特色工艺强者，8/12英寸功率/模拟芯片领先

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📦【封装测试】

✅长电科技：全球第三，HBM/2.5D/3D封装核心

✅通富微电：Chiplet布局，AMD核心伙伴

✅甬矽电子：2.5D/3D封装产能扩张

✅华天科技、晶方科技、盛合晶微等也在先进封装赛道发力！

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⚙️【半导体设备】

✅北方华创：平台型龙头，刻蚀/沉积/清洗全覆盖

✅中微公司：CCP/ICP刻蚀设备，5nm技术储备

✅拓荆科技：ALD/CVD突破14nm以下

✅盛美上海：清洗设备全球领先

✅万业企业、精测电子等也在关键设备领域突破！

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🧪【半导体材料】

✅沪硅产业：大硅片龙头，12英寸量产

✅立昂微：硅片+功率器件，车规级放量

✅安集科技：CMP抛光液龙头，先进制程验证通过

✅鼎龙股份：CMP抛光垫+光刻胶配套

✅南大光电：ArF光刻胶+电子特气

✅雅克科技、江丰电子：前驱体+靶材国产替代加速！

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📢温馨提示：以上内容为公开资料整理，仅供学习参考，不构成投资建议。投资有风险，决策需谨慎！

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