半导体八大核心稀缺材料｜极简复盘清单

1、电子特气（赛道最紧缺）

先进制程清洗、冷却、检漏核心耗材，国产化率不足5%，海外高度垄断。核心产品：六氟化钨、三氟化氮、高纯氦气龙头：中船特气、华特气体

2、ArF高端光刻胶（14–90nm刚需）

中高端晶圆曝光必备，日系垄断，国产化率不足8%；南大光电国内唯一量产ArF光刻胶。龙头：南大光电、彤程新材

3、12英寸大硅片（芯片基底）

高端晶圆核心基材，全球长期缺货；沪硅产业国内唯一规模化量产。龙头：沪硅产业、立昂微

4、高纯溅射靶材（芯片布线）

用于晶圆薄膜沉积、电路布线；江丰电子成功切入台积电3/5/7nm先进制程。龙头：江丰电子、有研新材

5、CMP抛光材料（晶圆平坦化刚需）

先进制程、芯片堆叠必备，核心配方长期被海外垄断。龙头：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光液+抛光垫双突破）

6、ABF封装载板（GPU/HBM核心）

AI高端芯片、HBM先进封装核心基材，全球产能严重紧缺、缺口持续扩大。龙头：深南电路、生益科技

7、半导体高纯石英砂（光刻+光模块双刚需）

光刻掩模版、高速光模块核心耗材，高纯矿源稀缺、价格持续上行；石英股份国内唯一量产。龙头：石英股份、菲利华

8、ALD金属前驱体（HBM先进制程核心）

HBM堆叠、薄膜沉积关键材料，依托铟、锗稀缺金属资源，需求爆发、供给受限。龙头：雅克科技、云南锗业