a股先进封装芯片 先进封装成半导体产业链新“咽喉”

半导体封测行业正在经历一轮史无前例的资本开支扩张。比如，6月24日，长电科技公告，拟投资78亿元在上海临港新建高端先进封测工厂，一期计划2028年下半年完成。实际上，在2026年上半年，国内四家封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子累计已宣布扩产投资额超过270亿元，全部聚焦AI算力核心领域。

华为7月3日更新的韬定律V2版论文给出了一份清晰的路线图：逻辑折叠（一种将芯片电路拆分到多层晶圆上纵向堆叠的技术）将从当前的两层演进到三层、四层甚至更多层，每多叠一层，封装端就要多做一轮完整的制造流程。这也意味着，逻辑折叠这条路径正在把封装从制造流程末端的“打包”环节，变成直接决定芯片性能上限的核心工序。当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，封装行业的角色正在被重新定义。

2026年全球先进封装市场规模达到522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。