燧原科技的玻璃基板封装的芯片面世！它联合先封科技于 2026 年 7 月在世界人工智能大会上，正式发布了国内首款适配 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品。这一成果标志着国产算力在高端封装领域取得关键突破，填补了国内玻璃基面板级高端算力封装的空白。燧原科技的科创板注册已经于7月14日生效，这也就预示着燧源科技很快也会登陆科创板了。在这之前玻璃基板封装概念就风光无限的表现过一波行情了，这是属于玻璃基板封装首次的情绪性的纯题材炒作。而当燧源科技登陆科创市场，玻璃基板概念很可能会再赢一波炒作过程，毕竟玻璃基板概念已经经过了较长时间的调整了，而且各个核心个股均经过了长期的缩量表现了，特别需要关注的就是京东方这种确定性强的玻璃基板全链条概念。那些纯蹭概念的个股就尘归尘土归土了。需要注意的是燧源科技并不是做封装的，只是做出来了玻璃基板封装的算力芯片，它更多属性是设计制造芯片。这对于同样在在高端芯片上的公司同时持有燧源科技股份的天通股份也会有利好刺激的作用。