通富微电&AMD合作逻辑

2016年，通富微电耗资3.7亿美元收购AMD苏州、槟城封测工厂85%股权，合资设立通富超威半导体，通富微电持股85%、AMD持股15%。合资公司承接AMD超80%高端芯片封测订单，覆盖CPU、AI GPU全产品线，但AMD整体营收占通富微电总收入约60%-70%。

2025年两大工厂合计营收173.82亿元，净利润14.52亿元；2026年苏州二期开工，加码FCBGA高端封装，匹配AI芯片需求。依托AMD订单红利，公司业绩迎来爆发，2026年一季度净利润同比增长224.55%。

合作模式实现双赢：通富微电掌握FCBGA先进封装技术，切入全球AI芯片供应链；AMD实现轻资产运营，保障封测产能稳定。风险同样显著，客户集中度偏高，盈利高度依赖AMD算力芯片需求。目前公司持续拓展多元客户，降低单一客户依赖。

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