“HBM、HBF，甚至其他高带宽存储器，未来都会变成一栋栋‘百层大楼’。最上面再放上GPU，进行冷却。这样的3D半导体结构，几乎必然会成为未来AI计算机的架构。这是我现在的判断。其中最难的技术之一，就是供电。因为你要供应几千安培的电流。未来最难的，可能就是电源供应网络的设计。这会成为真正的技术壁垒。”