7月17日—20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。大会期间，瑞芯微围绕大模型底层适配、Agent、量产落地终端技术布局，展出“主控SoC+AI协处理器”双芯协同方案，从底层芯片深度调优、自研RKNN3开发工具链，到电视、车载、工业、机器人等已量产终端产品，搭建起完整的“芯片－模型－终端”产业落地路径。在为端侧AI产业交付清晰落地路径的同时，瑞芯微似乎正向全行业释放出一个强烈的决心——打造“中国端侧AI CUDA”，以此构建自主可控、软硬一体的国产化端侧AI开发底座！WAIC探展瑞芯微：AIoT 2.0时代打造“中国端侧AI CUDA”
