7月25日热力榜单🔥

1. 芯片内部：从“炒概念”切向“实打实的订单/产能”半导体板块不再无差别上涨，内部分层极其清晰：

· 中军（大基金/封测）：通富微电、华天科技、深科技等权重放量，意味着大资金进场，博弈的是先进封装（Chiplet）在AI芯片受限背景下的国产替代放量，这是基本面的“压舱石”。· 前锋（光刻机/特气）：中船特气、芯碁微装、安集科技领涨，反映市场在抢筹“卡脖子”环节的耗材。特别留意中船特气——它同时出现在大基金和光刻机板块，但其“中船”背景让市场赋予了它“半导体特气+军工特气”的双重稀缺性，弹性最大。· 情绪标杆：托伦斯（4天3板） 是当前芯片绝对龙头，它炒的是设备零部件国产化，只要它不倒，板块热度就不会散。

2. 军工扩散：从“重武器”转向“信息化+无人化”与上周纯炒地面兵装（长城/天雁）不同，本周军工领涨股出现了重大结构变化：

· 新能股份（3板） 成为军工新高度，叠加中电鑫龙（2板）、观想科技、北方长龙，说明资金正在从“弹药消耗”切换到“作战指挥信息化”和“无人智能装备”。· 关键交叉点：建设工业同时出现在“军工”和“无人机”板块。市场不再只看它做枪械，而是在提前布局“单兵伴随无人机”这一新质战斗力方向，这才是它当前真正的估值溢价来源。

3. 最大的预期差：“军转民”与“民参军”的交集（务必重视）这份名单最大的看点不在纯芯片或纯军工，而在于同一只股票在两个板块的“双重计数”：

· 中光学（光刻机+军工）：光学镀膜既用于光刻机镜头，也用于军工光电瞄准，这是“国产替代+全军信息化”的最强交集。· 深科技（存储芯片+无人机）：无人机机载存储及数据链配套，是军工电子化的隐形冠军。· 盈方微（芯片+无人机）：主控芯片切入军用/工业无人机供应链。

后续推演与策略建议：

· 风向标：周一（7月27日）盯紧托伦斯（芯片情绪）和长城军工（军工情绪）。若二者同时晋级，则“双轮驱动”确立，增量资金会加速入场；若出现严重分化，则市场将重回存量博弈，需高抛低吸。· 补涨方向：当前汽车芯片/MCU在名单中相对靠后（博通集成、翱捷科技），若半导体扩散效应发酵，这一块极可能接力光刻机成为下一个细分爆发点，因为军用车辆电动化、智能化同样重度依赖车规级芯片。