我们此前已经首次曝光了iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的主板细节，其中最核心的差异点集中在A20 Pro芯片上：这款芯片搭载了苹果独创的晶圆级多芯片封装（WMCM）技术，将DRAM运存模块挪到了芯片侧边位置，以此大幅优化整机散热表现。此前的爆料图画质清晰度不足，如今我们拿到了这块即将量产的主板的高清实拍图，也得以近距离观察苹果首款2纳米制程SoC的真实形态。

数码爆料账号@TECHINFOSOCIALS在社交平台X上上传了三张全新实拍图，尽管这些素材并非该账号原创流出，我们依然得以清晰窥见iPhone 18 Pro的内部构造细节。据称A20 Pro芯片搭载了规格更大的神经网络引擎，能够为端侧AI运算提供更强的算力支撑，而最受行业关注的升级点在于，这款SoC将搭配96位位宽的LPDDR6运存，该升级信息也在这条X平台的爆料帖中得到了明确提及。

考虑到苹果以往向来比行业竞品晚很久才跟进全新技术标准，这次反倒要抢先在对手之前落地LPDDR6内存，背后的决策逻辑着实让人摸不着头脑。好在这套全新内存标准带来了带宽提升、能效比优化两大核心特性，既能强化端侧AI运算性能，又能进一步延长设备续航时长。

不过目前所有流出的实拍图里，都没有出现任何标注能证明A20 Pro芯片确实支持LPDDR6内存，所以最终真相还是要等苹果官方发布才能正式确认。另外我们此前的预判显示，苹果首款2纳米制程的硅基芯片并非A系列旗舰处理器，而是高通全新的骁龙5G基带芯片。此前来自塔塔集团的供应链爆料已经披露，这家总部位于库比蒂诺的科技巨头，目前还没有打算完全弃用来自圣地亚哥厂商的基带芯片、彻底切换到自研C2基带的方案。

iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max大概率将搭载全新的骁龙X80基带芯片，不过实拍图里的一处标识标注了“PMX75”字样，说明这块主板是专供美国市场的版本。另一张实拍图中还出现了一颗苹果自研的集成电路芯片，可统一管控两款旗舰机型的供电调度，在需要时精准平衡性能释放与功耗表现。

按照行业预期，苹果将在9月的秋季新品发布会上正式揭晓iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max，同期还有很大概率同步推出折叠屏iPhone机型。