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特斯拉不会真正自建芯片工厂——英特尔代为打造

特斯拉实际上并不会自行建设芯片制造厂,而是由英特尔代为完成。这正是英特尔今日宣布加入“Terafab”项目的真实含义,合

特斯拉实际上并不会自行建设芯片制造厂,而是由英特尔代为完成。

这正是英特尔今日宣布加入“Terafab”项目的真实含义,合作方包括特斯拉、SpaceX和xAI——这是埃隆·马斯克上个月大张旗鼓推出的价值250亿美元的奥斯汀芯片工厂。

英特尔今晨在X(Twitter)上发布了公告

“英特尔荣幸加入与 @SpaceX、@xAI和 @Tesla的Terafab项目,帮助重构硅晶圆制造技术。我们在规模化设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力,将加速Terafab实现每年1 TW计算能力的目标。”

再读一遍这句话。英特尔表示,其设计、制造和封装芯片的能力是让Terafab成功的关键。这不是供应商关系,而是英特尔直接运营该工厂。

特斯拉所谓的“自建工厂”实际上并未建设

上个月马斯克推出Terafab时,将其描述为一个垂直整合的超级设施,涵盖设计、光刻、制造、存储、先进封装和测试,全部集中在德克萨斯Gigafactory的北校区。其宣传的核心数字是一年一太瓦的计算能力。潜在的意思是,特斯拉、SpaceX和xAI将像特斯拉进军电池业务一样,进军半导体制造。

当时我们持怀疑态度,这种怀疑是有理由的。领先的芯片制造厂需要台积电、三星和英特尔投入十年时间和数百亿美元才能建成。特斯拉从未制造过晶圆。让一家汽车公司、一家火箭公司和一家AI初创公司从零开始打造竞争性的亚2纳米制程,姑且说是雄心勃勃。

今天英特尔的公告证实了更现实的版本Terafab实际上是一次产能合作,外包装成特斯拉的“登月计划”。英特尔提供制程技术、设备专业知识和封装能力——这些才是让工厂运转的关键。特斯拉、SpaceX和xAI提供需求,并可能出资大部分资本。

英特尔为何比特斯拉更需要此合作

对英特尔而言,这正是自Pat Gelsinger提出IDM 2.0以来一直在争取的锚定客户。英特尔的18A制程已进入量产阶段,代工部门急需大品牌来支撑巨额资本支出。特斯拉已经与三星签订了价值165亿美元的AI6合约,并与台积电保持AI5合作关系,如今再加上第三家代工伙伴以及对美国制造硅的巨额内部需求。

这也恰好契合了英特尔向华盛顿宣传的地缘政治故事为美国AI与美国电动车提供美国本土制造的先进芯片,并得到《芯片法案》的支持。

对特斯拉而言,这一框架与马斯克此前的表述更难匹配。就在上个月,马斯克向投资者表示,特斯拉“必须”自行建设工厂,因为即便是台积电和三星的最佳方案也不足以满足公司对AI5、AI6和Optimus芯片的需求。

现在看来,特斯拉和SpaceX可能会为英特尔建造的工厂提供资金并拥有所有权。

Electrek观点

当Terafab首次宣布时,我们就觉得它带有一定的绝望色彩,而今天的公告并未改变这一解读,反而强化了它。真正的特斯拉工厂将是一项耗时十年、投资超过500亿美元的巨额承诺,需要全新的工程组织。实际发生的事情是,特斯拉与英特尔在奥斯汀的代工扩产项目中共同出资,并在新闻稿中称之为 “Terafab”。

明确来说,这可能是正确的选择。英特尔的18A制程已成形,英特尔的封装技术确实世界一流,而特斯拉此时最不应该的是在人才流失的背景下进一步分散资源。如果马斯克已经悄然接受特斯拉的“巨型芯片工厂”实际上是英特尔代建、只在采购单上挂上特斯拉名字的事实,这对股东和英特尔代工都是双赢。

只是,这并非马斯克一个月前所描述的故事。特斯拉不会自行建造芯片工厂,英特尔将为其完成。

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