HBM需求大增,国产技术突围迫在眉睫。当下,全球95%的HBM产能被三星、SK海力士、美光把控,他们随意涨价、拖延交期,让国内AI公司苦不堪0言。不过国产技术也在发力,长鑫存储为HBM3准备基础die,华为抛出3D堆叠封装方案,通富微电HBM封装营收同比增320%。
但差距还是很明显,三星12层HBM3E带宽惊人,SK海力士散热胶水性能卓越。而国内刚做出8层样品,良率仅50%左右。国产HBM要突围,得加大研发投入,提升技术水平和良品率,构建完整产业链,才能打破国外技术垄断。
HBM需求大增,国产技术突围迫在眉睫。当下,全球95%的HBM产能被三星、SK海力士、美光把控,他们随意涨价、拖延交期,让国内AI公司苦不堪0言。不过国产技术也在发力,长鑫存储为HBM3准备基础die,华为抛出3D堆叠封装方案,通富微电HBM封装营收同比增320%。
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