英伟达一网打尽台湾厂商，其用意是什么？ 黄仁勋此次在台湾高调设宴、广邀台系供应链核心高管，释放出三层明确信号，也折射出英伟达“主动放低身段”背后的战略紧迫感。 黄仁勋的“宴会公关”不是单纯的客情，而是把半导体最稀缺的生产要素——先进产能、系统级工程能力、全球制造弹性——通过人情与利益双重纽带，提前锁进英伟达战车。 AI 竞赛进入“规模化交付”阶段，谁掌握供应链，谁就掌握市场节奏；英伟达放下身段，是为了把身段更高的“产能话语权”牢牢握在自己手里。 一、展现的信息 1. 台湾供应链已被英伟达视为“核心军团” 受邀名单几乎囊括服务器、主板、整机组装、电源、散热、载板、封测乃至电信运营环节的龙头——从台积电、鸿海、广达、纬创、英业达、和硕、华硕、微星、技嘉，到台达电、宜鼎、中华电等，AI 超级电脑要快速放量，必须同步调动整条台湾产业链的产能、技术与良率 。 2. “人情＋利益”双轮锁链，提前卡位产能 黄仁勋半年内已三度在台北同一家餐厅摆下“兆元宴”，把原本冰冷的采购关系升级成高频率的“朋友圈互动”。通过密集合影、公开致谢、喊口号式赞美（“没有台积电就没有英伟达”），既给足供应商面子，也给足订单里子，实质目的是在台积电 3 nm/CoWoS、广达/纬创/鸿海机柜级产线等关键资源依旧紧张的背景下，确保自己排产顺位不被竞争对手抢走 。 3. 为下一波 AI 产品周期“整队” 2025 下半年起，英伟达 Grace Blackwell 平台、GB300 机柜、Jetson Thor 机器人芯片、DGX SuperPod 超级电脑都将密集出货。黄仁勋在宴会上明确预告“台湾供应链会变得非常忙碌”，等于向在座厂商发出动员令：技术、产能、资金要提前到位，一起把规模做大、把成本做低，以便快速渗透企业级 AI、边缘机器人、自动驾驶等新场景 。 二、英伟达为何“放下身段” 1. 先进产能稀缺，必须“以情动人” 台积电 3 nm 与 CoWoS 月产能被苹果、高通、AMD、英特尔疯抢，英伟达虽是大客户也无法高枕无忧。黄仁勋用公开示好、私下频访的方式，争取拿到 30% 以上的 3 nm 配额，并锁定 CoWoS-L 封装产能，降低交付延迟风险 。 2. 竞争格局升温，供应链成差异化关键 高通、AMD 都推出对标 Grace/Blackwell 的方案，谷歌、微软更在自研 ASIC。英伟达要维持 AI 加速卡 70% 以上市占，除了芯片性能，更要靠系统级交付速度（从 GPU 到整机到液冷机柜）。任何一环掉链子，就可能被对手整柜替换。提前把台湾代工厂、零组件厂拉到同一战壕，可形成“联合护城河”。 3. 地缘政治＋客户分散化压力 美国对中国大陆先进算力出口设限，中东、欧洲、日本又要求在地化部署 AI 算力。英伟达必须让供应链具备全球多点快速复制能力，而台湾厂商已证明能在墨西哥、美国、东南亚同步扩厂。黄仁勋用“感情投资”换取供应商愿意跟着英伟达“全球跑”，共同应对区域政治风险 。 4. “生态黏性”高过“价格谈判” 英伟达毛利率已超 70%，再压榨供应商几毛几厘意义有限；但若能让广达、纬创、鸿海优先把最好的研发人力、测试产能、液冷专利留给英伟达，就能在系统级方案上领先对手一两个季度。高频宴请、公开致谢，正是为了强化这种“生态黏性”，让供应商从“做生意”升级为“共创业”。
