林毅夫：ASML担心中国三年就能掌握光刻机技术，自己将被赶出市场 2021 年 5 月底的北京，中国企业未来发展论坛上，北大国家发展研究院名誉院长林毅夫的一番话引发热议。 他提到，全球光刻机龙头 ASML 的首席执行官彼得・温宁克私下表达了深切担忧：如果持续禁止向中国出售光刻机，中国人三年内就能自主掌握这项核心技术，而凭借中国制造业的成本优势，ASML 很可能被挤出全球市场。 光刻机作为芯片生产的 “工业皇冠”，直接决定着芯片制程的先进程度，长期以来被 ASML 等少数企业垄断。 当时 ASML 占据全球 90% 的市场份额，14 纳米以下先进制程更是实现 100% 垄断，一台高端设备售价动辄上亿欧元。温宁克的担忧，本质上是对中国 “后来者优势” 的清醒认知。 林毅夫在此前的分析中就曾指出，中国在人力资本投入上的优势的和庞大的市场需求，让技术追赶具备了天然条件，而外部封锁反而会加速自主创新的进程。 如今回头看，这一预判正在逐步成为现实。根据工信部 2024 年发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》。 中国已成功研发出氟化氩光刻机，光源波长 193 纳米，分辨率达到 65 纳米，套刻精度 8 纳米，能够稳定量产 28 纳米工艺芯片，这一突破满足了工业控制、汽车电子等众多领域的需求。 虽然与 ASML2006 年就达到的 57 纳米分辨率仍有差距，但国产设备的迭代速度令人瞩目。更关键的是，国产光刻机通过优化设计，单台价格仅为 ASML 同类产品的三分之二，且良率已从早期的 60% 提升至 85% 以上，成本优势正逐步显现。 市场层面的博弈更凸显了这场较量的复杂性。中国作为全球最大的芯片消费市场，曾占据 ASML 近一半的销售额，2024 年前三季度对华收入占比仍高达 42%。 面对美国持续施压的出口限制，荷兰政府的态度逐渐出现微妙变化，2025 年起不再公开 ASML 对华销售细节，中端型号的出口许可周期从数月缩短至几周，背后正是对失去中国市场的忌惮。 温宁克在 2023 年的采访中更是直言不讳：“孤立中国作用不大，中国人会自己研究，他们做事更努力、更专注、更快”，这番话印证了他多年前的担忧。 中国的技术突破并非一蹴而就。从 90 纳米到 65 纳米，再到向 7 纳米工艺发起冲击，国产光刻机通过模块化设计加速迭代，仅用几年时间就走完了国外企业十几年的发展路径。 2025 年上半年，科研机构在光源技术上取得新进展，采用激光诱导等离子体方法使能量密度提升 25%，进一步降低了芯片缺陷率。 同时，国家层面的政策支持和企业联合攻关形成合力，专利申请量在 2024 年已超过 ASML 的两倍，产业链自给率提升至 60%。这些数据背后，是无数科研人员的坚守和市场需求的强力驱动。 这场博弈没有绝对的赢家，而是全球产业格局的重塑过程。ASML 的担忧并非危言耸听，中国在稀土等关键材料上的优势，以及持续扩大的本土市场，都让技术封锁的代价越来越高。 而中国的目标也并非简单替代，而是通过自主创新打破垄断，构建更公平的产业生态。 如今，28 纳米及以上制程的国产光刻机已能满足多数行业需求，既为国内企业降低了生产成本，也让 ASML 意识到合作而非对抗才是共赢之道。 林毅夫当年的演讲，本质上揭示了一个朴素的道理：技术封锁无法阻挡一个国家的发展决心，反而会成为自主创新的催化剂。 ASML 的担忧，最终化作了中国光刻机产业加速突破的动力。未来，随着技术的持续迭代，这场产业博弈还将继续，但中国已经用实际行动证明，只要坚持自主创新，就没有迈不过的 “卡脖子” 难关。
