光芯片缺口持续扩大，中国企业如何突破产业链瓶颈？当AI算力、光通信对光芯片的需求呈指数级增长，光芯片产业链的供需矛盾愈发突出，而从衬底材料到光模块的全链条布局中，中国企业正沿着“材料突破、芯片追赶、封装领跑”的路径，在全球光芯片产业的竞争中撕开突围缺口。上游材料环节是光芯片的技术根基，钽酸锂晶体领域，住友电工、信越化学长期垄断全球市场，福晶科技、天通股份则实现国产晶体的小批量量产，打破海外企业的原料封锁；磷化铟衬底方面，云南锗业的外延片技术取得突破，北京通美成为国内唯一能稳定供货的企业，为光芯片制造提供了核心基材支撑。光芯片制造环节呈现“海外主导、国产追赶”的格局，VCSEL、EML、DFB等核心光芯片仍被Lumentum、Coherent等海外企业把控，但其高端产品交付周期已超6个月；国内企业的突破集中在中低端领域，光迅科技、源杰科技实现DFB光芯片的量产，博通集成的EML光芯片进入测试阶段，新易盛则在硅光芯片设计上与英特尔展开技术合作，逐步缩小与海外的代差。封装与制造配套环节成为中国企业的优势赛道，硅光代工领域，中芯国际、华虹半导体已具备28nm硅光芯片代工能力，台积电的先进制程则为高端硅光芯片提供支撑；光模块领域更是中国企业的“主场”，中际旭创、新易盛的800G光模块市占率超全球50%，华工科技、剑桥科技的光模块产品适配AI算力集群需求，成为英伟达、谷歌等企业的核心供应商。CPO（共封装光学）技术的突破更具标志性，博通与英伟达联合研发的CPO产品已进入量产阶段，国内企业也在该领域加速研发，试图抢占下一代光互联技术的制高点。2025年全球光芯片市场规模突破300亿美元，AI算力中心的光芯片需求年增70%，供需缺口让光芯片价格同比上涨20%。中国企业虽在核心光芯片制造上仍存短板，但在材料、封装、模块等环节的优势，已构建起产业链的“半壁江山”。当福晶科技的钽酸锂晶体、中际旭创的光模块融入全球供应链，中国光芯片产业的突围，正从“配套者”向“核心参与者”转变，而持续的技术研发投入，终将打破海外企业在高端光芯片领域的垄断。
