美国被中国再度拒绝了 中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是萨克斯近期对外释放的核心观点。 由此不禁让人想起近期特朗普政府放行英伟达H200芯片对华出口的举措，此次获准出口的H200并非英伟达当前最顶级产品，其性能落后于最新的Blackwell系列等顶尖芯片两代，属于性能受限的次顶级芯片。 表面放宽的背后，实则是精心计算的战略让步。特朗普同意出口H200附带严苛条件：芯片销售收入的25%需上缴美国财政部，且仅限商务部审核通过的“经批准的客户”。这种安排既安抚了抱怨市场缩水的美国芯片企业，又试图通过性能门槛限制中国的军事AI发展。 明眼人都看得出来，华盛顿的“松绑”带着明显的束缚。H200作为次顶级芯片，与最新Blackwell系列存在两代技术落差。美方试图用这种“次优选择”满足中国民用算力需求，同时阻断高端技术外溢。这种精准管控暴露出美国的矛盾心态：既想赚取商业利润，又担忧技术反超。 中国市场对此展现出惊人的适应力。当美国轮流切换“卡脖子”与“有限开放”的策略时，中国科技企业早已习惯“两条腿走路”。字节跳动既采购英伟达芯片训练推荐算法，又自研MoE架构AI芯片；百度文心大模型采用进口GPU训练，却用国产昆仑芯完成推理部署。这种双轨并行模式成为应对不确定性的标准配置。 半导体自主化的浪潮早已越过临界点。2024年中国芯片出口额突破1.2万亿元，成为第一大出口商品。国产设备市场占有率从2020年的16%跃升至28%，中微公司5纳米刻蚀机甚至通过台积电验证。这些突破让美国“逆转中国已有能力”的幻想彻底破灭。 中国的杀手锏在于构建了去中心化的半导体生态。龙芯负责安全计算机CPU，平头哥支撑阿里云，华为昇腾训练AI模型——分散的供应商网络避免单点故障，任何制裁都难以一击致命。这种看似“杂乱”的布局，实则是经过精密设计的风险防御体系。 特朗普团队或许还没意识到，芯片博弈的底层逻辑已经改变。中国不再执着于单项技术赶超，而是构建与国家战略契合的“可信赖基础设施”。当美国守着技术霸权的大门时，中国正在地下挖掘多条隧道。H200的进口便利只是短期止痛剂，自主研发才是永不停电的引擎。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
