在AI大模型的浪潮中，光模块正从数据中心的“配角”跃升为“主角”。它连接的是GPU与GPU、服务器与服务器，承担着算力网络的高速通道角色。如果说GPU是AI的“心脏”，那光模块就是“血管”，决定了算力流通的速度与密度。2025年，中国光模块产业迎来了全面分层、加速国产化的关键节点。上游：从光芯片到光引擎的国产突围在光模块的最上游，核心是光芯片。InP（磷化铟）芯片：由仕佳光子、中电科系、长光华芯等推动，主要用于激光器和调制器；SiPh（硅光）芯片：由博创科技、光库科技、光迅科技领衔，用于高速率CPO光引擎。在光器件/光引擎环节，天孚通信、华工正源、博创科技扮演关键角色。掌握了从 TOSA/ROSA 到高速光引擎的封装与耦合能力，是 800G 模块向 1.6T 升级的物理基础。速光模块需要高速PCB、光电载板等材料支撑，深南电路、沪电股份、东山精密等中游：四小龙领跑的核心战场中际旭创，新易盛，天孚通信，剑桥科技紧随其后的源捷科技，联特科技，太辰光，东田微，长心博创，下游：算力中心驱动的结构性放量AI算力中心成为最大需求源，进入2025年，国内智算中心进入二期建设周期，以百度、阿里、浪潮、曙光、秦淮数据为代表的新项目集中落地。这意味着光模块需求从海外大厂驱动，转向“AI智算中心国产化需求”驱动，产业结构发生深刻变化，开始采用“自研+国产模块厂定制方案”的合作模式。a股CPO光模块
