昨日大盘探底回升，共封装光学板块涨势如潮，板块中的这三只潜力股值得关注：1，环旭电子依托母公司日月光的CoWoS先进封装资源，SiP系统级封装技术为CPO提供关键支撑，1.6T光模块兼容主流架构，传输稳定性突出。作为英伟达核心合作伙伴，公司承接AI加速卡代工服务，深度受益于算力巨头的产品放量，形成“封装技术+头部客户”的双重优势。2，亨通光电从硅光芯片设计到高密度封装，覆盖CPO核心环节，2021年便推出国内首批3.2T CPO样机，800G技术已经具备了量产条件。超低损耗光纤技术应用于“东数西算”干线网络，同时通过海外子公司强化供应链能力，与全球云厂商联合研发，实现技术与市场的全球化协同。3，烽火通信作为国际标准主导者，手握超1.5万项专利，空芯光纤技术使传输容量达常规光纤5倍，并且成功中标中国移动空芯光缆集采。公司推出基于CPO的5G前传解决方案，1.6T硅光模块实现小批量交付，在运营商集采中份额稳居前列，深度参与算力枢纽建设，实现技术标准与工程应用的双向突破。个人观点，仅供参考
