AI电子布：Q布有望跻身全球龙头【天风电新】电子布是PCB核心基材之一，

AI 电子布：Q 布有望跻身全球龙头【天风电新】电子布是 PCB 核心基材之一，目前已迭代至第三代石英电子布（Q 布）电子布是 PCB 的核心基材之一，与铜箔、树脂复合后形成覆铜板 (CCL)，再通过蚀刻、钻孔等工艺制成 PCB。从技术演进看，电子布已经历三次重大变革：第一代：采用 E 玻纤，介电常数约 4.8-4.9，主要用于普通消费电子产品；第二代：采用低介电玻纤，介电常数降至 4.2-4.3，适用于 5G 基站、服务器等领域；第三代（Q 布）：将介电常数大幅降至 2.2-2.3，介电损耗因子仅 0.001-0.003，耐温性能高达 600℃以上，完美适配高频高速应用场景。AI 服务器等向更高性能迈进，有望加速 Q 布应用⚡随着 AI 服务器、高速网络设备等算力基础设施向更高性能迈进，对信号传输速率的要求也日益提高。当前，AI 服务器正从传统的 CPU 架构向 GPU 集群架构升级，PCB 板层数从 14-24 层增加至 20-30 层，对基材材料的性能要求也随之提升。电子布介电常数每降低 10%，信号传输速度可实现翻倍提升。Q 布凭借其极低的介电常数和介电损耗，能够显著减少高频信号传输过程中的衰减和失真，为 AI 算力设备提供更加稳定和高速的信号传输通道。英伟达 Rubin 系列有望采用 Q 布，此外下一代光模块（1.6T/3.2T）和交换机（224G）更需要 Q 布来保障信号完整性。Q 布生产、客户验证壁垒高，有望为相关公司带来较高利润率Q 布生产流程：石英砂 - 石英棒 - 熔融 - 软化拉丝 - 纤维处理 - 织布。Q 布生产壁垒核心体现在：1）拉丝：石英纤维玻璃丝脆性大，拉丝时容易断裂；窑炉温度需高达 2000℃，远高于传统玻纤的 1300℃，对工艺控制要求高；2）设备：织布机依赖日本进口，交期长；3）客户认证：周期长，通常需 2-3 年。Q 布较高的生产、进入供应链壁垒，也带来了较高单价和利润率。一代布单价约 30 元 / 米，二代布约 100-150 元 / 米，而 Q 布高达 200-400 元 / 米，毛利率有望超过 60%。投资逻辑：AI 服务器不断升级带动上游 CCL 三大材料（电子布、铜箔、树脂）不断产品迭代，电子布子板块逻辑不仅有产品迭代趋势明确 + 供给紧张涨价弹性最大，更重要的是最新一代电子布 ——Q 布龙头有望诞生在中国大陆（这是铜箔、树脂不具备的），故国产企业能较大程度分享行业发展蛋糕。