CPO量产遇阻，Insertion 2测试成关键瓶颈
核心事件：AI算力带动CPO与硅光芯片需求爆发，二级接入节点Insertion 2测试存在技术断层，成为制约规模化量产的核心瓶颈，全球测试设备厂商加速攻关。
受益公式：CPO硅光量产提速+测试环节补短板→测试设备、探针、光电检测需求爆发→相关企业业绩提升
受益公司：
长川科技：半导体测试设备核心供应商
华峰测控：模拟及数模混合测试设备
精测电子：半导体光电检测设备龙头
光库科技：硅光芯片核心光器件提供商
中际旭创：CPO光模块研发领先企业
新易盛：高速光模块及硅光技术布局
联特科技：高速光模块与测试方案商
天孚通信：光器件封装测试核心企业
博创科技：硅光收发模块及测试方案
锐科激光：光电检测核心激光器供应商
易天股份：半导体微组装测试设备
兴森科技：半导体测试板与CPO封装
胜宏科技：高频高速测试PCB供应商
以上信息仅供参考，不构成投资建议。
