日经亚洲传来消息！

整个全球芯片圈彻底炸锅了。据日经亚洲5月5日独家报道，中国已经定下了一个没有任何撼动余地的铁令：今年年底之前，国内所有芯片制造商用的12英寸晶圆，本土供应占比必须突破70%。这不是建议，不是鼓励，是必须完成的硬性要求。成熟制程全面自主，海外巨头份额仅剩30%！日韩垄断时代彻底落幕！

70%的目标，看似是一个数字，实则是中国芯片产业摆脱海外桎梏的关键一步。

它不是盲目冲刺的口号，而是建立在实打实的产能与技术突破之上，更离不开中企跳出同质化竞争、精准布局的战略远见。

不同于海外厂商聚焦高端晶圆的垄断策略，中企走出了一条“成熟制程先行、差异化突破”的道路，这也是国产晶圆能快速崛起的核心原因。

此次70%的硬指标，明确锁定28nm及以上成熟制程，这部分芯片覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等民生与工业核心领域，占国内芯片总产能的80%以上。

中企精准抓住这一核心需求，不盲目追逐高端制程，而是先守住成熟制程的供应链安全。

再逐步向高端突破，既规避了海外技术封锁的锋芒，又实现了产能的快速落地。

实测数据印证了国产晶圆的硬实力：西安奕材量产的12英寸晶圆，良率稳定在98%以上，杂质含量控制在0.001ppm以内。

性能与日本信越化学同级别产品持平，而价格仅为其80%。

沪硅产业研发的12英寸外延晶圆，更是打破海外垄断，成功应用于国内功率芯片厂商，填补了国产高端成熟制程晶圆的空白。

这些突破的背后，是中企多年来的战略坚守——不依赖海外技术授权，不搞“拿来主义”，而是从硅料提纯、设备制造到工艺优化，构建起全链条自主体系。

很多人不知道，十年前国内12英寸晶圆完全依赖进口，日美企业掌控全球90%以上产能，不仅定价居高不下，还常常以“产能不足”为由限制供应。

彼时国内8英寸晶圆国产化率仅13%，国内芯片厂商只能被动接受海外定价，一旦遭遇技术管制，整条芯片生产线就会陷入停滞。

面对困境，中企没有退缩，而是各自找准定位，协同发力：西安奕材聚焦规模化量产，打造全球领先的晶圆生产基地；

沪硅产业深耕技术研发，突破外延层生长等核心工艺；立昂微专注细分领域，主打低功耗成熟制程晶圆。

更具突破性的是，中企联合国内设备厂商，逐步实现晶圆制造设备的国产化，目前12英寸晶圆生产线所需的刻蚀机、薄膜沉积设备等，国产化率已达65%。

这意味着，国产晶圆不仅实现了“能生产”，更实现了“能自主生产”，彻底打破了海外“设备+材料”的双重垄断。

中企的坚守，本质上是握住芯片产业的战略优势——供应链自主可控，就是国家产业安全的底线。

当前，成熟制程芯片是国内产业运转的核心，守住28nm及以上晶圆的本土供应，就能保障汽车、家电、通信等多个支柱产业的稳定发展，避免被海外“卡脖子”。

截至2025年底，国内12英寸晶圆本土自给率已达50%，8英寸晶圆实现完全自给，这一成绩，让70%的目标有了坚实支撑。

西安奕材今年年底将实现120万片/月产能，单家就能满足国内40%需求，加上沪硅产业、中环领先等企业的扩产，多强并立的供给格局已经形成。

海外厂商早已感受到压力，日本信越化学、胜高纷纷下调在华晶圆价格，试图挽回市场份额，却难以阻挡国产晶圆的崛起势头。

毕竟，国产晶圆不仅性价比更高，还能实现“按需定制”，快速匹配国内芯片厂商的个性化需求，这是海外厂商难以企及的优势。

中企的坚守，不仅改变了全球晶圆市场的格局，更为中国芯片产业的长远发展筑牢了根基，让中国在全球芯片产业链中，逐步从“被动跟随”转向“主动发声”。

如今，国内晶圆研发人员依旧坚守一线，聚焦硅料提纯、工艺优化等核心瓶颈，持续攻关，推动国产晶圆技术迭代，进一步缩小与海外高端产品的差距。

国内芯片厂商与国产晶圆企业的协同效应持续凸显，本土采购占比逐月提升，为70%目标的实现提供了有力保障。

日美晶圆企业在华市场份额持续萎缩，开始调整战略，加大在华投资建厂力度，试图融入中国供应链，但其垄断地位已被彻底打破。

国产晶圆的崛起，不是偶然，而是中企战略坚守与持续攻坚的必然结果，70%的硬指标，终将成为中国芯片产业突围的重要里程碑。

信源：央视新闻