台积电产能不足正让Intel晶圆代工业务迎来转机，谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片，NVIDIA等也在评估Intel 18A工艺和先进封装的可行性。
台积电作为全球先进芯片主要代工商，目前先进制造和先进封装产能都已接近满负荷，魏哲家此前曾透露，即便继续扩建美国工厂也可能难以满足需求，全球AI需求增长速度仍可能超过供应增长速度。
先进封装领域压力尤为明显，主流AI芯片已采用小芯片架构，将计算核心与HBM高带宽内存通过先进封装整合，NVIDIA Blackwell系列就依赖先进封装实现两颗计算芯片与HBM高速互联。
知情人士透露，经过数月测试后谷歌决定向Intel下达300万颗TPU订单，行业机构估算谷歌2027至2028年间TPU总产量可能超过600万颗，交给Intel的订单规模已达到相当高的水平。
