外媒拆解麒麟 9030S芯片
• 最小金属 pitch 仅 32.5nm，比 Intel 18A（36nm）更紧！• 逻辑密度达到 TSMC N6 级别，却全程不使用 EUV，仅靠 DUV 多重曝光 + 极致 DTCO 实现(TSMC N6 108：N+3 113)• 相比 TSMC N6，在 M0/M1 层有明显缩进
老中去年半导体制成进步速度已经恐怖如斯，今年秋季还将大幅跃升！
按照HW之前放出的PPT，今年秋季的9050芯片理论逻辑密度238，相当于台积电N3工艺！实际密度也可达到170~180，一下子拉近了2~3年的工艺差距
图源推特
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