半导体上游材料核心赛道梳理（产业科普1. 印制电路板 (PCB)：沪电股份：企业通讯板核心供应商。深南电路：PCB与封装基板双轮驱动。生益电子：聚焦高多层印制电路板。2. 覆铜板 (CCL)：生益科技：高端产品技术实力代表国际一流。南亚新材：高速覆铜板产品矩阵不断完善。华正新材：积极布局高频高速覆铜板。3. 电子布 (Electronic Fabric)：中国巨石：电子纱及电子布产能规模庞大。宏和科技：专注中高端电子级玻纤布。国际复材：电子纱及电子布业务稳步推进。4. 玻璃基板 (Glass Substrate)：京东方A：具备强大玻璃加工制造底蕴。深天马A：在玻璃基板精密加工有工艺积累。沃格光电：在玻璃基通孔（TGV）技术上布局较早。5. 高端陶瓷电容 (MLCC)：风华高科：国内被动元器件主力厂商。三环集团：陶瓷材料平台型公司。洁美科技：被动元器件载带核心参与者。6. 六氟化钨 (WF6)：昊华科技：具备完整氟化工产业链。中船特气：电子特气核心供应商。中巨芯：积极把握海外供应链重塑窗口期。