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核心结论英特尔放弃死磕芯片缩小,转而靠封装、新材料、玻璃基板超车,目标5-10年

核心结论英特尔放弃死磕芯片缩小,转而靠封装、新材料、玻璃基板超车,目标5-10年十倍收益。AI爆发让CPU重新变刚需,CPU国产替代、半导体材料、先进封装是未来主线。四大炒作方向+核心标的1. 国产CPU海光信息、龙芯中科、澜起科技2. 先进封装长电科技、通富微电、飞凯材料3. 半导体新材料碳化硅:三安光电、天岳先进氮化镓:士兰微磷化铟:云南锗业、有研新材人造钻石:力量钻石、黄河旋风4. 玻璃基板(新风口)沃格光电、凯盛科技、旗滨集团、深南电路、兴森科技操作提醒逻辑是长线利好,但板块波动大,低吸不追高,控节奏。