玻璃基板概念

封装基板企业

京东方A：国内玻璃基先进封装绝对龙头，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。沃格光电：TGV玻璃基板纯正标的，旗下子公司通格微已建成年产10万平米的TGV玻璃基板量产线，实现部分产品小批量供货。彩虹股份：国内唯一实现高世代基板玻璃稳定批量供货的企业，公司已澄清目前产品为显示用基板玻璃，尚处于研发阶段。凯盛科技：中建材旗下电子玻璃平台，UTG超薄玻璃批量供货。TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，已制备相关样品并与下游客户持续测试改进。TCL科技：面板龙头，公司表示对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段，能否落地和量产存在重大不确定性。奥来德：玻璃基板核心辅材供应商，公司PSPI（光敏聚酰亚胺）作为玻璃基板RDL层与绝缘层关键辅材。龙腾光电：中小尺寸显示面板制造商，正通过MiniLED背板技术储备切入玻璃基板产业链。

玻璃材料企业

凯盛新能：特种玻璃材料龙头，受益玻璃基板产业链上游。旗滨集团：深耕显示面板行业四十余年，在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验。深天马A：莱宝高科——积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发。力诺药包：主营业务为硼硅类药用包装玻璃产品。

TGV工艺

美迪凯：玻璃基板生产线2025年已通过某头部晶圆厂验厂认证，已成功切入三星供应链体系。长信科技：掌握全套TGV通孔与金属化工艺。已完成玻璃基板造孔工艺开发、微孔金属化填充技术、玻璃线路制备技术等核心环节布局。蓝思科技：2026年CES首次发布TGV技术，将TGV玻璃基板作为重点研发方向。艾森股份：公司的显影液、蚀刻液可用于TGV封装技术。

TGV设备

帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货。大族激光：激光加工设备龙头，玻璃基板加工设备受益方向。

PCB概念

AI高速PCB成品厂

沪电股份：全球AI服务器高速背板企业，具备40-100层高多层板量产能力，英伟达78层M9背板核心认证厂商，多地布局高端产能，AI相关收入占比近六成。深南电路：国内通信、服务器PCB头部企业，覆盖高速背板、射频板、IC载板，海内外算力大厂全覆盖，同步推进IC载板国产替代。胜宏科技：AI服务器、显卡PCB核心厂商，高阶板材产能充足，供货英伟达、超微等海外企业，海外基地持续扩产，订单增长弹性大。鹏鼎控股：全球营收规模靠前PCB企业，FPC业务成熟，布局AI服务器HDI、测试板、车载线路板，多赛道均衡发展。东山精密：软硬板、刚挠结合板全覆盖，原有消费电子客户稳定，拓展AI服务器、光模块PCB业务，精密制造壁垒高。崇达技术：中高端多层线路板厂商，布局高频高速PCB，逐步导入海外AI服务器供应链，多基地布局保障交付。广合科技：专注算力高速背板、服务器主板，进入国内头部云厂商供应链，高精度高端板交付能力突出。

覆铜板CCL

生益科技：全球覆铜板规模靠前企业，拥有M7/M8/M9全系列AI高频基材，树脂、玻纤布一体化配套，批量供应各大PCB厂商。南亚新材：高端低损耗覆铜板企业，M9基材适配AI背板与800G光模块，供货沪电、深南等PCB企业。金安国纪：覆铜板一线厂商，打通电子布、板材完整产业链，同步扩产高频无卤高端基材，覆盖多领域需求。宏昌电子：环氧树脂生产企业，树脂为覆铜板核心原料，自研PPE高频树脂适配AI高端板材，产能充足订单饱满。

上游原材料

铜冠铜箔：HVLP超低轮廓电子铜箔生产企业，是M8/M9高端PCB必需原材料，AI算力带动高端铜箔需求快速增长。德福科技：锂电、电子铜箔双线布局，持续扩张高端超薄铜箔产能，充分受益AI产业链上游增量需求。宏和科技：高端电子玻纤布生产企业，AI高端板材专用超薄电子布供需紧张，产品多次涨价，国内CCL核心供应商。鼎泰高科：全球PCB钻针供应企业，配套各类铣刀耗材，AI高多层板材扩产带动耗材需求持续放量。大族数控：PCB激光加工设备生产企业，钻孔、曝光、切割设备全覆盖，为高阶高速板生产核心装备。

IC载板细分

生益电子：生益科技旗下高端PCB平台，主营高速服务器板与IC封装载板，持续扩充高端产能，受益先进封装国产替代浪潮。

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