AI芯片下一代核心材料迎来实锤利好！三星、住友合资建厂加码玻璃基板，国产替代风口直接打开！1. 半导体玻璃基板/特种电子玻璃（核心受益主线）事件直接对应赛道，外资加码验证赛道空间，国产替代预期强化• 细分：TGV半导体封装玻璃基板、高世代无碱玻璃原片、超薄电子玻璃• 代表方向：彩虹股份、凯盛科技、东旭光电、沃格光电、京东方A2. 先进封装/Chiplet板块玻璃基板是下一代AI芯片、HBM、Chiplet异构集成的核心载体，日韩扩产带动全球先进封装产业提速• 细分：玻璃基封装、RDL、封测、中介层材料• 代表方向：封测龙头、布局玻璃基封装的面板/材料企业3. CPO/高速光模块产业链玻璃基板适配高速光模块、光电共封装（CPO），解决高频信号损耗痛点，算力光互联需求同步受益• 细分：光模块、光通信玻璃基载板、光电封装材料• 代表方向：布局TGV玻璃载板的光模块配套企业4. 半导体设备（玻璃基板专用设备）玻璃基板生产需要专用激光开孔、抛光、镀膜、成型设备，行业扩产带动设备资本开支上行• 细分：TGV激光钻孔设备、玻璃抛光设备、电子玻璃成型设备