华为芯片+先进封装+EDA｜全板块龙头梳理（华为韬定律V2主线）一、华为芯片（海思+算力+成熟制程）- 中芯国际：华为N+2核心代工，麒麟/昇腾主力晶圆，成熟制程主力- 华虹公司：28nm特色工艺，3D堆叠底层芯片配套- 寒武纪：华为昇腾生态AI芯片，算力核心标的短线强势- 黄河旋风：金刚石芯片散热+华为配套- 江波龙、佰维存储：华为存储芯片+Chiplet配套二、先进封装（2.5D/3D/Chiplet/混合键合）绝对中军（华为深度绑定）- 长电科技（600584）：全球第三封测，国内唯一XDFOI 3D堆叠量产；华为麒麟+昇腾独家主力，混合键合/HBM全覆盖- 盛合晶微：华为哈勃持股，大陆唯一硅中介层量产，韬定律逻辑折叠刚需- 通富微电（002156）：华为+AMD双供，5nm Chiplet、2.5D异构量产，AI算力封装放量弹性短线- 华天科技：西安基地专供华为消费SiP封装- 甬矽电子：小盘扇出堆叠，华为二供弹性大三、EDA（芯片之母·3DIC设计）板块三巨头- 概伦电子（688206）：器件建模+DTCO工艺协同，3D堆叠时序仿真龙头- 华大九天（301269）：国产EDA总龙；国内唯一3DIC全流程EDA，华为韬定律设计核心工具，哈勃入股- 广立微：晶圆良率EDA，Chiplet量产良率优化核心板块核心逻辑华为韬定律V2：不靠极限制程，靠3D堆叠+Chiplet+逻辑折叠提升算力先进封装=技术落地载体；EDA=堆叠设计必备工具；国产全链条自主可控加速爆发