7月7日热点板块精简复盘芯片半导体、先进封装、硅能源、第三代半导体逆势领涨，是当下资金抱团核心。其中先进封装情绪最强，华天科技、长电科技、通富微电等核心标的资金认可度高；硅片受益涨价催化，有研硅、TCL中环表现亮眼，板块持续修复。中报预增板块逐步活跃，进入业绩披露窗口期，资金偏向绩优标的低吸布局。电池、光刻胶、LED等科技细分同步震荡修复，整体以结构性机会为主。游戏板块依托AI赋能与暑期消费催化，低位震荡回暖，具备反复修复机会。整体来看，市场主线清晰，聚焦半导体产业链，其余题材轮动快、分化大，操作以低吸核心龙头为主，不盲目追高。⚠️个人复盘记录，仅供观摩学习，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎
